ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS無(wú)源諧振器,伊西斯貼片晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,無(wú)源晶振,ECS晶振,型號(hào)ECX-53BQ,編碼ECS-270-18-30BQ-DS是一款陶瓷面貼片型的陶瓷諧振器,尺寸為5032mm,頻率為27MHZ,精度30ppm,負(fù)載電容18pF,工作溫度-40°C~+125°C,產(chǎn)品采用優(yōu)異的原料制作而成,具備高質(zhì)量高性能的特點(diǎn),被廣泛用于車載應(yīng)用,智能家居家電,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域.

ECS-300-18-30BQ-DS石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.ECS晶振ECX-53BQ,ECS-270-18-30BQ-DS無(wú)源諧振器

伊西斯無(wú)源晶振ECX-64A,ECS-250-18-23A-EN-TR貼片諧振器,ECS晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,無(wú)源晶體,伊西斯無(wú)源晶振,型號(hào)ECX-64A,編碼ECS-250-18-23A-EN-TR是一款陶瓷面貼片型的陶瓷諧振器,尺寸為6035mm,頻率25MHZ,負(fù)載電容18pF,精度30ppm,工作溫度-40°C ~+85°C采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合優(yōu)異的原料匠心制作而成,產(chǎn)品具備良好的穩(wěn)定性能,并具有成本效益,非常適合密集的PCB應(yīng)用.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體,日本進(jìn)口愛(ài)普生晶振,2016mm無(wú)源晶體,石英晶體諧振器,EPSON晶振,FA2016AN晶振,貼片晶振,型號(hào)FA2016AN,編碼X1E0003510017是一款金屬外觀的四腳貼片型的SMD晶振,產(chǎn)品尺寸為2016mm,頻率25MHZ,負(fù)載電容8pF,精度±30ppm.工作溫度-20 to+75°C,采用優(yōu)質(zhì)的原料結(jié)合高超的生產(chǎn)技術(shù)打磨而成的優(yōu)良產(chǎn)品,具備性能優(yōu)越,成本低廉的特點(diǎn),非常符合當(dāng)下市場(chǎng)需求,能夠應(yīng)對(duì)電子數(shù)碼,智能家居,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域.

X1E0003510022晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.EPSON晶振FA2016AN,X1E0003510017音叉晶體

EPSON晶振FC-135R,X1A000141000300無(wú)源晶體是一款尺寸為3215mm兩腳貼片晶振,日本進(jìn)口晶振,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和高端生產(chǎn)設(shè)備制作而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,同時(shí)這款32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減??；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.

EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子是一款尺寸為2060mm的無(wú)源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合優(yōu)異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛(ài)普生公司打磨出來(lái)的產(chǎn)品,其獨(dú)特性能以及耐壓性能說(shuō)明了愛(ài)普生公司對(duì)于晶體產(chǎn)品的了解十分深刻,同時(shí)見(jiàn)證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時(shí)刻。

Q12C20001003300晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

愛(ài)普生晶振C-005R,Q11C005R1000300音叉晶體是一款尺寸為1.2*4.6mm的插件石英晶振,無(wú)源晶振,32.768K時(shí)鐘晶體,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合高端的生產(chǎn)設(shè)備耐心打磨出來(lái)的優(yōu)良產(chǎn)品,具有高質(zhì)量高品質(zhì)的特點(diǎn),產(chǎn)品非常適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,鐘表產(chǎn)品,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Q11C005R1001600石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。